CHEMICALSSpraysProtecciónSPRAY ANTIADHERENTE PARA SOLDADURA BASE CERÁMICA CHEMISOL

SPRAY ANTIADHERENTE PARA SOLDADURA BASE CERÁMICA CHEMISOL

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SAP: CHC050110

Spray Antiadherente para Soldadura Base Cerámica CHEMISOL forma una película con base nano-cerámica que previene la corrosión, protege de la humedad y previene la adhesión de escorias de soldadura. Indicado para uso en superficies metálicas y es resistente a altas

Descripción

VENTAJAS

  • Consistencia fuerte
  • Buena conductividad térmica
  • Resistente a los choques térmicos
  • Soporta temperaturas de hasta 1500°C
  • Sin silicona

INDICACIONES

Mantener el producto en un lugar seco y no exponerlo a temperaturas bajo 5°C y ni superiores a 45°C.
Después del primer uso, mantener en un lugar fresco y seco, alejado de fuentes de calor.

Información adicional

Olor

Característico de disolvente

Densidad relativa a 20ºC

0,72 ÷ 0,76 g/ml

Punto de inflamación por debajo de 0°C

Extremadamente inflamable

Presión a 20°C

4/6 bar

Temperatura máxima

Pico de 1500°C

BET (residuo seco)

6 m²/g

Densidad de toque (residuo seco)

0,4 – 0,6 g/cm³

Granulometría D50 (residuo seco)

9 μm

Granulometría D97 (residuo seco)

45 μm

Caducidad

10 años

Aplicación

APLICACIONES

Adecuado para uso en superficies metálicas.

INSTRUCCIONES

Antes de la aplicación limpiar la antorcha de las escorias existentes y aplicar el producto. Rociar sobre la embocadura de la antorcha y sobre los bordes de la superficie a soldar. No rociar directamente sobre la parte a soldar. Agitar bien el bote antes del empleo. Mantener el bote a 20-30 cm de distancia de la superficie y en posición vertical. No rociar una cantidad excesiva de producto.

Productos

SAPmlQnt/box
CHC05011040012

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Ficha de Producto Hoja de Seguridad